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全球芯片设计软件巨头新思科技武汉全球研发中心建成投用
日期:2019-12-18 05:41

12月18日,新思科技(Synopsys)武汉全球研发中心在未来科技城建成投用。

作为新思科技在全球首次自购土地投资建设的产业园,武汉全球研发中心项目大楼总投资超过6亿元,位于未来科技城高新大道以北,光谷八路以西,共建设有4栋建筑,总建筑面积6.9万方。

该研发中心是新思科技全球化战略的重要布局,拥有先进和完善的研发技术平台、管理体系和人才培养体系,专注于开发全球半导体产业和电子信息产业所需的前沿技术和产品,员工90%以上为研发人员。

新思科技武汉全球研发中心投用当天,新思科技“致新至远,共思同行”中国集成电路行业研讨会拉开帷幕,专家学者、知名企业家等专业人士共聚一堂,探讨集成电路行业的发展现状与未来趋势。

新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士指出,武汉全球研发中心落成是新思科技在中国发展的重要里程碑,该研发中心将有力促进半导体和电子信息产业的快速发展,并全力支持公司产品布局进一步向EDA、IP核及软件安全方面全面延展。

未来,借助新思科技强大的全球研发资源,未来科技城将继续吸引全球优质资源聚集,进一步发展壮大集成电路产业。

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